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CMP抛光机(化学机械抛光机)的结构如何为晶圆平坦化打好基础-





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    CMP抛光机(化学机械抛光机)的结构如何为晶圆平坦化打好基础
    2026-01-221003
    CMP抛光机(化学机械抛光机)的结构如何为晶圆平坦化打好基础?

    设备的结构设计是实现高精度平坦化的前提,核心部件与整体布局上均围绕这一目标进行优化。

    一、抛光盘作为抛光作业的核心执行部件,采用 304 不锈钢材质,不仅具备出色的结构稳定性,更搭配了独立恒温冷却系统与红外温度监控系统。

    恒定的盘面温度可避免因热胀冷缩导致的盘面形变,确保研磨过程中接触压力均匀,从根源上保障晶圆表面抛光一致性。

    二、配备 4 组驱动加压头,各轴具备独立驱动与摇摆功能,吸盘轴摆幅可在 0-70mm 范围内调节,能够根据晶圆不同区域的抛光需求灵活调整作业轨迹,让研磨更加均匀全面。

    三、晶圆装夹方面,采用无蜡吸附垫设计,既能牢固固定 4、6、8 、12寸不同规格的晶圆,又能避免传统装夹方式可能造成的表面损伤或应力残留,为平坦化加工提供稳定的基准条件。

    四、抛光液循环系统选用耐酸碱 PVC 泵浦与循环桶,搭配管道一键反清洗功能,可确保抛光液供应纯净、流量稳定,避免杂质影响抛光效果,同时通过分流设计实现抛光液的回收或排放自由,兼顾环保与成本控制。
    硅晶圆1(1)(1).jpg

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