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半自动晶圆减薄机,研磨机

主要用途：

本设备主要用于硅片、陶瓷、锗片、砷化镓、铌酸锂、石英玻璃等晶体材料的减薄。

设备原理及特点：

1、本机采用先进的国际知名品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机界面，操作简单一目了然。

2、配备气压压力检测传感器，当气压小于设备设置的正常加工所需的最小压力时设备报警，防止工件吸不牢。

3、带砂轮扭矩控制，当扭矩高于设备设置的正常加工所产生的扭矩时设备报警，防止设备异常或者误操作时撞刀损坏机器配件。

4、带砂轮电流监测功能，当冷砂轮高于设备设置的正常加工所产生的最大电流时砂轮回弹，回弹距离可调，防止砂轮挤压工件造成损坏。

5、带磨轮损耗量的自动补偿功能，防止因砂轮在磨削产品的同时产生的消耗影响工件的加工精度。

6、设备可根据客户需求选择加装砂轮在线修整功能。

7、设备可根据客户需求选择加装在线测厚功能。

产品详情

主要技术参数：

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